十一月二十日。
清嘉微电子联合研究中心。
陈默刚走进三楼会议室，便看见长桌旁已经坐满了人。
顾绍庭、吴华强、魏军都在。
负责先进封装的梁教授坐在投影幕布旁，面前摊着十几张截面图。
陈静站在投影幕布前。
她穿着一件宽松的灰色卫衣，头发简单扎在脑后，鼻梁上架着那副防蓝光眼镜。
连续几天没有好好休息，眼底已经浮出淡淡青色，整个人却显得十分兴奋。
“继续，不用管我。”陈默拉开后排角落的椅子，安静坐下。
幕布上是一组惨不忍睹的测试数据。
第一代验证芯片由于采用了 2.5D 芯粒拼接，计算与存储单元必须通过硅中介层实现高密度连接。
可近一个月来，封装组被一个死穴折磨得痛不欲生，连接点在高低温循环后，电阻剧烈上升，最严重的甚至直接断路。
为了这事，封装组洗过晶圆、调过压力，甚至有人提出要把连接点结构全部推翻重来。
可一旦重来，前面的版图和掩膜全废，项目至少延期两个月！
“这是前三批失效样片的坐标图。”
陈静按下翻页笔，数百个醒目的红点瞬间刺破了平静。
“如果不按时间，而是按空间坐标把三批数据叠加，就会发现问题根本不在表面污染，而是精准集中在距晶圆边缘四到六毫米的环形区域。”
梁教授眉头一紧：“结论是什么？”
“温度和应力。”
陈静声音掷地有声：“以往的工艺是一次性快速升温。薄化后的硅片与载片热膨胀不一致，在升温最剧烈的那九十秒里，晶圆边缘发生了微米级的微小翘曲。当时看不出来，经过几轮冷热循环，隐患就会被无限放大。”
封装组的一名老研究员忍不住开口：“不对啊，设备监测的翘曲平均值完全在安全线以内。”
“那是被平均数骗了。”
陈静直接切出一张被无限放大的波峰图：“系统生成的是整片平均数据，抹掉了那九十秒内边缘区域的瞬时剧烈波动。”
瞬间，整个会议室鸦雀无声。
梁教授猛地坐直了身体，翻开手中的报告，倒吸一口凉气：“这些毫秒级的原始记录有上万条……你一个人全部重新清洗、分类、做了交叉验证？！”
“写了个小程序，顺手跑了一夜。”陈静回答得风轻云淡。
梁教授翻报告的手指微微有些发抖，第一次重新审视眼前这个年轻的女孩子。
起初，大家都知道她是陈默的亲姐姐。
即便没人明说，心里难免会觉得这个本科生能留在顶级实验室，多少占了点“裙带关系”。
可眼前这份报告，一万七千多条无序的日志，逻辑严密，谁又敢说她靠的是关系。
“实验验证过没有？”顾绍庭开口打破了沉默。
吴华强教授笑着接管了投影：“昨晚按陈静给的方案做了两组小样。失效比例直接从 19% 砸到了1.7%。”
数据不会撒谎。
梁教授盯着幕布看了许久，终于长舒一口气，猛地拍了拍桌子：“原版图不动！按陈静的新工艺扩展整片测试。如果三轮稳定性达标，立刻冻结方案！”
听到“原版图不动”五个字，全场几名核心研究员如释重重负，差一点欢呼出来。
两个月的延期危机，被这个大三女生一双手生生拉了回来！
顾绍庭院士推了推眼镜，目光落在陈静身上：“大三？材料系的？”
“对。”
“以前接触过先进封装？”
“暑假前，只在文献里见过。”陈静不卑不亢。
顾绍庭点了点头，当即拍板：“从今天起，不用做外围数据整理了。直接进封装可靠性核心组，参加每周的顶级例会。”
陈静的眼睛瞬间亮了。
清嘉的技术分级极严，进入核心例会，意味着她将正式跻身这颗国产尖端芯片的最核心智囊团！
“顾老，您这就不厚道了吧？”一旁的吴华强教授急了，连忙出声，“陈静毕业是要读我的研究生的，您可别当面抢人啊！”
顾绍庭瞥了他一眼：“怎么，好苗子在你们系只能按部就班，在我这儿就不能挑大梁了？”
会议室里顿时爆发出一阵善意的轻笑，原本压抑了一个月的阴霾一扫而空。
陈静站在台前，压了压嘴角，好不容易才克制住脱口而出的欢呼。
她下意识地挑起视线，穿过人群看上了后排的陈默。
陈默靠在椅背上，眼角含笑，极其配合地在胸前给姐姐竖起了一个大拇指。
看到那个大拇指，陈静骄傲地扬了扬下巴，眼神肆意而灵动，仿佛在对陈默无声宣告：
看到没？陈大老板，老娘凭的是真本事，可没占你半点便宜！
……
封装问题确定以后，温知夏将欧洲合作的最新进度发到会议屏幕上。
巴黎回来以后，创生欧洲与嘉宁控股共同成立了一支专项协调小组。
法国方面的第一批回应已经到达。
格勒诺布尔的一支硅光团队愿意与清嘉进行封闭技术交流。
双方先从调制器温度漂移、光耦合与封装容差开始，不涉及任何受出口限制的核心资料。
一家法国SOI材料企业同意提供两批研究级测试晶圆。
比利时方面也确认了第一次非公开研讨时间。
清嘉可以派出六名研究人员，围绕晶圆键合、存储与逻辑集成可靠性进行讨论。
真正能够立刻改变项目进度的资源，来自荷兰。
在圣克莱尔会议认识的欧洲家族出面协调后，一家荷兰中型设备企业同意提前交付高精度键合对准模块和真空腔体控制系统。
这批设备原本排在次年第二季度。
现在，出口与法务审查已经完成。
两套核心模块正在运往京城。
对方还会派出四名工程师，负责安装、调试与操作培训。
预计十天以内便能到达清嘉。
“这套对准模块的精度，足够支持第一代验证芯片。”
梁教授快速看完设备参数。
“原先准备委托外部平台完成的两轮测试，可以直接放在清嘉。”
“至少再省六周。”
吴华强看向陈默。
“你去一趟巴黎，给实验室带回来的东西倒是不少。”
陈默没有谦虚：“科研最缺的就是时间。”
梁教授接话说道。
“设备晚到半年，团队便要等半年，等设备真正到位，原先的人可能已经转去其他项目。”
顾绍庭没有参与几人的感慨。
他走到白板前，将原有时间表从头检查一遍。
第一代验证架构已经冻结。
计算、控制与存储芯粒完成了主要功能设计。
统一互联协议进入最后一轮仿真。
硅中介层原本可能面临的结构返工，被陈静找到的新工艺避开。
荷兰设备又补上了键合与封装验证中最缺的一环。
中芯那边已经协调出一轮二十八纳米共享流片窗口。
如果版图验证与工艺文件按时完成，第一批芯粒可以赶上最近的排期。
顾绍庭拿起板擦，将时间表上“九个月”三个字擦掉。
“计划提前。”
他在旁边重新写下一行日期。
2016年2月底。
“春节前完成流片文件交付。”
“春节后拿到第一批晶圆，立即开始切割、封装和系统测试。”
吴华强提醒道：“前提是后面每一步都不出大问题。”
“做芯片哪有不出问题的？”
顾绍庭放下笔。
“有问题就解决。”
“反正我把话放在这里。”
“顺利的话，春节以后，我要在这张桌上看见第一批完整工程样片。”
会议室里众人望向白板。
从项目正式立项到现在，只过去了两个多月。
原定十二个月的第一阶段目标，已经被压缩到半年以内。
任何一项进展单独拿出来，都不足以创造这种速度。
陈默