清晨的紫荆学生公寓区，已经多了一片整齐的迷彩绿。
经管学院的新生在楼下陆续集合。
苏清颜和三个室友一起走出宿舍楼。
迷彩服的款式都一样，穿在四个人身上，却呈现出截然不同的感觉。
程静宜袖口和腰带十分整齐，整个人显得相当精神。
唐思楠扎着高马尾，走路带风，嘴里还在研究昨天刚学的转体动作。
周予宁是京都本地人，提前了解过往年的军训安排，一边下楼一边提醒几人晚上可能还要检查内务。
苏清颜走在三人中间。
宽松的迷彩服遮住了少女纤细的身形，却压不住那张白皙清丽的脸。
长发束在脑后，帽檐下露出的桃花眼依旧格外显眼。
四人刚走出楼门，唐思楠便先看见了等在树下的陈默。
“清颜，你那位正在追求中的高中同学来了。”
她特意咬重了“正在追求”几个字。
苏清颜耳根微热，表面却十分平静。
“可能是顺路过来。”
“电子系和经管学院的集合区域隔着那么远，也能顺路啊？”
唐思楠笑了一声，打趣道。
陈默走上前来，自然地接过苏清颜手里的水杯。
“东西都带齐了？”
“嗯。”
苏清颜应了一声，目光却落在他身上。
浅色衬衫，黑色长裤，没有帽子，也没有迷彩服。
“你不参加军训？”
“部分吧。”
“学校给我安排了半训。军事理论和必要考核参加，平时训练调整为其他课程。”
“半训？”
苏清颜第一次听说这种安排。
陈默没解释太多，只是说道：“不会影响军训学分。”
苏清颜上下打量了他一眼，倒也没有太诧异。
从高三开始，陈默便很少按照同龄人的轨迹生活。
别人在准备月考时，他已经开始进入资本市场。
别人在讨论大学专业时，他已经拥有了数家大型企业。
如今来到清华，他真要老老实实跟着军训，苏清颜反而才觉得奇怪。
但她的室友可不这么想，听到“半训”两个字，三双眼睛齐刷刷地亮了起来。
“不是吧，陈同学？”唐思楠最先沉不住气，压低声音惊呼，“清华的军训出了名的严格，连感冒发烧都得在烈日下坐冷板凳看完全程。电子系什么时候这么好说话了？”
周予宁也忍不住上下打量着陈默，眼神复杂：“我听高年级的学长说，除非是国家级运动员有集训任务，或者对学校有重大特殊贡献的，才有可能批下这种级别的半训。陈同学，你这是朝上面施了什么魔法？”
程静宜虽然没说话，但那双亮晶晶的眼睛里也写满了“八卦”两个大字。
面对三人的震惊，陈默显得颇为气定神闲。
他只是笑了笑，语气自然：“可能是我体质比较特殊，系里比较照顾。”
随后他指向操场。
“你们经管学院的集合哨好像快响了。”
一边说着，顺手又从随身携带的单肩包里拿出一个透明的小袋子塞进她手里。
“这什么？”苏清颜微微一怔。
“定制的乳胶鞋垫。”陈默耐心地解释，“发下来的迷彩鞋鞋底薄且硬，今天你们要站两个小时军姿，垫上这个脚底不会起水泡。”
“……哦。”
苏清颜应了一声，指尖触碰到那副柔软的鞋垫，只觉得耳根又开始些许发热。
旁边的唐思楠见状，夸张地捂住胸口，用手肘撞了撞周予宁：“予宁，你听见了吗？这就是有男朋友的感觉吗，我也想要一个顺路过来送鞋垫的男朋友！”
周予宁煞有介事地深吸一口气：“听见了，空气里都是恋爱的酸臭味，甚至盖过了迷彩服上的胶水味。”
苏清颜被两人调侃得有些无奈，抬眸瞪了她们一眼，脸上却对着陈默笑道：“那你去忙吧，我们要去列队了。”
“好，解散了发微信。”
陈默朝几人微微颔首，随即便转身往林荫道深处走去。
阳光穿过紫荆路两侧繁茂的树叶，洒在陈默的肩头。
苏清颜收回视线，迎着室友们戏谑的目光，催促道：“快走吧，教官已经往这边看了。”
“走走走，接受太阳的洗礼去！”唐思楠哀嚎一声。
四人快步走向经管学院的方阵。
在她们身后，陈默迎面遇到了周妍。
周妍今天穿着白色衬衫和浅灰长裤，低马尾，怀里抱着几本资料。
“看来我来得正好。”
她看了眼时间。
“微电子所的老师八点开始，咱们现在过去刚好来得及。”
两人沿着校内道路向微电子所走去。
陈默在清华的第一段集中学习，也从这一天正式开始。
……
第一堂课只有三个人。
负责讲授器件物理的顾教授，周妍，以及坐在桌前的陈默。
黑板上很快出现了能带、载流子、PN结和MOS晶体管的基本结构。
顾教授讲得并不快。
吴华强提前和他沟通过，陈默需要的并非一套压缩后的本科课程，而是一条可以迅速连接器件、工艺和产业的知识主线。
因此，每讲完一个基础概念，他都会补充这一原理在真实芯片中的作用。
“栅极电压控制沟道，决定载流子能不能通过。”
顾教授在黑板上画出一个简单结构。
“你可以把它理解成一道门。晶体管缩小，门也会跟着变薄。”
“薄到一定程度以后，即使门关着，电子依旧可能穿过去。”
陈默看着黑板上的图。
“量子隧穿。”
“对。”
顾教授点点头。
“你以前接触过？”
“见过这个词。”
陈默没有隐瞒。
“只知道它会造成漏电，具体原理今天才明白。”
顾教授没有因为他的坦率降低要求，反而继续追问了几个问题。
陈默有些能够回答，有些只能摇头。
这才是他目前最真实的状态。
前世的他长期投资科技产业，参加过大量业绩会、发布会和产业论坛，也看过无数研究报告。
芯片制程、三维存储、高带宽内存、先进封装、硅光、存算一体，这些词他都不陌生。
他甚至清楚它们后来分别造就了哪些公司，又让哪些曾经辉煌的企业掉下牌桌。
可一旦涉及器件结构、材料特性和制造过程，那些记忆便会迅速变得模糊。
投资者需要判断方向和结果，工程师却必须解释其中的每一步。
陈默现在所做的，就是将两者连接起来。
第一天结束时，他的笔记本已经写满了大半。
第三天，顾教授开始讲短沟道效应和栅极结构演变。
陈默提出的问题，已经从“它为什么会漏电”，变成了“继续缩小以后，材料、结构和互联谁会先成为限制”。
第五天，课程进入半导体制造工艺。
光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光，每一道工序背后，都对应着庞大的设备和材料体系。
听到多重曝光时，陈默想起了未来不断膨胀的晶圆制造成本。
听到高深宽比刻蚀时，他脑海中浮现出三维闪存从几十层一路向数百层发展的过程。
听到键合和封装时，曾经看过的芯粒、混合键合和高带宽存储结构图，也第一次有了清晰的技术含义。
那些来自2035年的记忆，开始不断被眼前的知识唤醒。
第七天，负责存储结构的吴华强亲自给他上课。
从SRAM、DRAM到NAND，再到各种仍停留在实验室阶段的新型存储器，吴华强没有追求复杂的数学推导，而是要求陈默说清楚每种结构的优点、缺点和应用边界。
“容量、速度、寿命、功耗、成本。”
吴华强在纸上写下五个词。
“任何一种存储器，都不可能同时占据全部优势。”
“企业真正要做的，是知道自己愿意牺牲什么，又必须守住什么。”